近日，上交所正式受理北京康美特科技股份有限公司(下称“康美特”)科创板上市申请。
据了解，此次是康美特首次冲刺IPO，该公司计划募资3.7亿元，其中，1.99亿元用于半导体封装材料产业化项目，6079.5万元用于贝伦研发实验室项目，1.1亿元用于补充流动资金。
招股书显示，康美特是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主营电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。其中，电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明等领域；高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能等易损件防护等领域。
电子封装材料方面，公司高折射率有机硅封装胶、常规折射率有机硅封装胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料产品主要用于 LED 芯片的包封、塑封，有机硅固晶胶、导电银胶产品主要用于 LED 芯片及半导体芯片的固晶。
客户方面，康美特电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内LED封装行业上市公司，京东方、华为、TCL科技、海信等国内新型显示行业领军企业，及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。
业绩方面，2020年至2022年，公司营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元；归母净利润分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。
招股书显示，公司实际控制人葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。本次公开发行完成后，公司实际控制人持股及表决权比例将进一步降低，将直接持有公司8.33%的股份，通过康美特技术控制公司20.61%的股份，合计控制公司28.94%的股份。
康美特表示，公司秉承“致力于先导高分子新材料的国产化”的发展愿景，以解决我国目前高端材料依赖进口的问题为己任，以保证客户以最低价格获得最优品质产品为宗旨，持续聚焦电子封装材料、Mini/Micro LED 新型显示封装材料、高性能改性塑料等关键战略材料，立足于强大的研发优势，持续拓展下游应用领域。
3月8日，一彬科技(001278)在深交所主板挂牌，以20.40元/股开盘，开盘涨20%触发停盘，随后股价涨至24.48元/股，涨幅达44%。
资料显示，一彬科技是一家专业从事汽车零部件的设计、开发、生产和销售的高新技术企业，公司自成立以来专注于乘用车市场的零部件配套领域，覆盖传统燃油车和新能源汽车上百个车系，主要产品包括汽车塑料件及金属件，广泛应用于副仪表盘系统、空气循环系统、发动机舱内装件系统、立柱护板系统、座椅系统、车内照明系统、门内护板系统、外饰件系统，并逐步开发新能源汽车专用零部件。
据悉，一彬科技长期同步参与到整车厂配套零部件的开发，与东风汽车、上汽通用、吉利集团、广汽丰田、东风本田、华晨宝马等自主品牌整车厂及合资主机厂形成了良性互动，能够根据产品性能和装配要求进行同步开发，并不断按照其最新要求进行优化和改进，在产品品质、工艺技术、响应速度等方面达到了国内知名合资车企的标准和要求。
据上市公告书显示，公司本次实际募集资金净额为4.66亿元。募集资金将用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、研发中心及信息化升级项目以及补充营运资金项目。
其中，汽车零部件（慈溪）生产基地建设项目是在汽车内外饰市场单车配套价值量和行业集中度不断提升，公司现有产能已难以持续满足下游客户的订单需求，以及汽车电动化、智能化的发展趋势为汽车零部件企业带来新的发展机遇等诸多背景下进行的生产线技术升级和必要产能扩张举措。
该项目将形成年产346万套/年的汽车零部件的生产能力。其中：新增机舱件、座椅件、立柱、导流板等内外饰件产品产能71万套/年；顶灯、氛围灯等车内照明系统部件及车载手机无线电充相关产品产能202万套/年；新能源汽车用铜排产能73万套/年。
“研发中心及信息化升级项目”计划建设汽车电子研发实验室、汽车电子测试实验室、铜排研发实验室，契合汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势。
据一彬科技介绍，公司未来三年将仍然以国内汽车零部件市场为主，不断提升公司市场份额，同时顺应汽车行业发展趋势，不断开发新能源汽车专用零部件，积极争取更多新能源汽车零部件项目定点。