什么是导热凝胶？
导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。
导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。
导热凝胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。
导热凝胶和基材表面粘结力并不强，和基材之间可以剥离，因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。
导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。
由于导热凝胶的导热填料占比很大，胶料黏度较高，导热凝胶在生产制作和封装入胶管等过程中容易产生气泡，气泡的产生会使胶料固化后形成空腔，影响产品外观和降低产品导热系数。
双组分导热凝胶如一组分有气泡，也会影响AB胶的混合比例，影响着产品各方面的性能。
导热凝胶在点胶试验过程中，出胶口太小、挤出压力过大或者胶料黏度过高都会使胶料从胶管尾盖部溢出，主要原因其一是尾盖对胶料挤压过程中胶料也对尾盖产生反向挤压，当压力过大时尾盖承受不住发生变形而溢胶；其二是胶料挤压包装管材导致包装管变形而溢胶。
双组分导热凝胶在产品未固化前，各组分在AB管中主要是油和粉之间的组合，当油和粉结合不好时，油粉非常容易分层，导致胶料上下部分不均一，容易出现出油现象。
当AB组分混合固化成凝胶状后，硅油和交联剂之间反应形成紧密的空间网络结构，这时产品几乎不会出油。
ZS-GF-5299B是一种外观膏状双组分加成型高导热硅凝胶，可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用，完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
来源：安泰电子胶 阿拉丁照明网
转载请注明：广州宏硕照明设计有限公司 » 安泰胶谈 | 用了导热凝胶，芯片散热不再烦恼